一、電鍍的定義
簡(jiǎn)單的講，電鍍就是在直流電的作用下，利用電解的方式使金屬或合金沉積在工件的表面，以形成均勻、致密、結(jié)合力良好的金屬表面的過程。
二、電鍍的目的
1、美觀(如鍍金，銀，鎳等)
電鍍后金屬通常較素材有更加光澤亮麗的外觀。
2、防上腐蝕(如鍍鎳，鉻，鋅等)
通常原素材如銅，鐵等在空氣中極易氧化，電鍍一層抗氧化能力較強(qiáng)的金屬后可以提高其抗腐蝕能力。
3、強(qiáng)電鍍附著性(如銅)
對(duì)于附著性較差的金屬，電鍍前通常要打銅底用以增強(qiáng)附著性。
4、增強(qiáng)導(dǎo)電能力(如金，銀)
原素材如鐵，磷銅的導(dǎo)電率通常都在20%以下，對(duì)于低阻抗要求的連接器無法滿足要求，故在表層電鍍金等高導(dǎo)電率金屬后可降低其阻抗。
5、提高焊錫性(如錫，金等)
因原素材對(duì)于錫的附著力較差，表面電鍍一定厚度的錫等物質(zhì)后可改善零件的焊錫性。
三、接線端子產(chǎn)品電鍍的方式及工藝流程：
1、常見的電鍍方式：
a、連續(xù)鍍：是將有連料帶的鍍件拖入已經(jīng)規(guī)劃制程的電鍍槽中電鍍。
連續(xù)鍍?cè)O(shè)備
b、滾鍍：是將散裝的鍍件放入滾筒中，再將滾筒放入鍍槽中進(jìn)行電鍍。
滾鍍?cè)O(shè)備
C、掛鍍：是將鍍件掛在掛架上，再將掛架放入鍍槽中進(jìn)行電鍍。
掛鍍?cè)O(shè)備
2、一般的電鍍流程：
無論何種電鍍方式，均具備以下三種制程：
a、前處理：將底材表面潔凈，活化，增進(jìn)電鍍效率及表面附著力。
b、電鍍：底材表面電鍍披膜。
C、后處理：將電鍍殘留藥業(yè)去除，干燥，防止鍍層變異，品質(zhì)不良。
四、電鍍的檢驗(yàn)
1、外觀檢驗(yàn)：主要看外觀電鍍不良，變色，電鍍層剝落等。
2、膜厚測(cè)試：測(cè)試儀器X-RAY熒光膜厚儀，檢測(cè)產(chǎn)品實(shí)際厚度是否滿足圖面要求。
3、附著能力測(cè)試(密著性測(cè)試)：測(cè)試方法：彎曲法(折彎測(cè)試)、膠帶法。
檢測(cè)電鍍層的附著面是否滿足要求。
4、焊錫能力測(cè)試：一般只針對(duì)鍍錫或鍍金產(chǎn)品的電鍍品才要求測(cè)試焊錫性，一般要求粘錫面在95%以上。
5、抗腐蝕能力測(cè)試：包括鹽霧測(cè)試，硝酸蒸汽測(cè)試，H2S蒸汽測(cè)試，SO2蒸汽測(cè)試，水蒸汽老化測(cè)試，測(cè)試后零件不可有氧化及功
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